【New】インライン型　超音波式ガスセンサ

PRヘリウム/アルゴン/水素ガスを低濃度から高濃度までの測定に！

■配管内のガス濃度測定が可能 ■リアルタイム測定が可能 ■無線機能を搭載 　データをPCに転送・保存。保存したデータを元に履歴を管理！ 使用方法などの詳細はお気軽にお問い合わせください。 MoLeTELLは、日清紡ホールディングス株式会社の登録商標です。...対象検知ガス：空気中の水素（トレーサーガス含む）、ヘリウム、アルゴンガス（ガス種は選択ください） 濃度検知範囲、使用温度範囲、使用湿度...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡ホールディングス株式会社

フッ素系溶剤で精密洗浄とランニングコスト削減を実現する洗浄装置

PRパーティクル除去性能と溶剤の低消耗の2つの機能を兼ね備えたフッ素系真空…

真空超音波洗浄装置「SAUBER/ザウバー」は、パーティクル除去に特化し、 精密洗浄に有効な多くの機能を搭載しながら溶剤の低消耗を実現する1槽式真空密閉型洗浄装置です。 従来から純水洗浄で行われているパーティクル除去・除塵洗浄をフッ素系溶剤洗浄で行うことが可能です。 純水と比べるとフッ素溶剤は排水が出ないクローズドシステムですので、工場側排水設備への負荷がありません。 また、液の再生利用も容易...

メーカー・取り扱い企業： 富士ハイテック株式会社

超音波ナノインプリント装置　FP300LS

超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置

超音波ナノインプリント装置　FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度成形制御 ○成形プロセス管理機能 ○容易な平面出し 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波シーム接合機　SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

■フレキシブルな工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波高精度溶着装置　PW300LS

超音波とエアサーボ技術で高精度溶着を実現する超音波高精度溶着装置

超音波高精度溶着装置　PW300LSは、高精度溶着やナノインプリントに最適です。 応用範囲を広げる詳細な条件設定で加工制御ができます。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載、ジャイロステージによる正確で簡単な平面合わせが可能です。 【特徴】 ○高精度加工制御 ○プロセス管理機能 ○容易な平面出し 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ