• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 高精度研磨を実現する「ダイヤモンドリーマ」 製品画像

    高精度研磨を実現する「ダイヤモンドリーマ」

    PR【御社に合わせたリーマを設計します】

    竹沢精機は、御社のワーク、取り代、要求精度によって理想的な工具、工程を設計します。 ワンパスホーニング加工のプロ集団である竹沢精機は、さまざまな条件に適したダイヤモンドリーマの製造実績を持っています。 お客様の加工環境、条件、悩みなどを、十分に理解・共有したうえで、好適なダイヤモンドリーマをご提案します。...【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド(DIA)または CBN の砥粒を電着させ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を開始できます。 自動運転データをSモードに転送して加工することもできます。 BGA・CSPのリワーク作...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

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