ロボット専用照明　ロボットライト

PRロボット専用照明「ロボットライト」すべてのカメラに同期・接続＆ケーブル…

分割照明を採用する際、照明のチャンネル数に比例して配線が多くなりがちですが、本製品は大幅な省配線化を実現しています。 １．圧倒的な省配線を実現　ロボットアームに這わすケーブルを「LANケーブル１本のみで可能」とする構成 ２．どんな産業用カメラにも接続可能　新たに特定メーカーのカメラを購入せず、今あるカメラを使用可能 ３．カメラ設定のみで照明の同期点灯が可能　照明にコントローラ（制御装置）が組み込...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

PR切削加工技術を向上！ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

メーカー・取り扱い企業： ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

ン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 ・微細ビア構造との組合せ ・高密度配線回路...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による 　　　　穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板（LTCC）用ガラスフリット製品 　・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

ン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社