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PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…
製造工程を見直しませんか? 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場
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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78
無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…
「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■次世代半...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』
パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…
端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので、ぜひダウンロードしてご覧ください! 【掲載レポート】 ■パネルレベル高密度実装ソリューション ■アルバックにおけるMRAM向け量産技術開発 ■ニオブ超電導加速空洞の開発 ■高安定性と長寿命を実現した熱陰極電離真空計「G-TRANシリーズST2」 ■液体窒素ジェネレーター「EMPシリーズ」の紹介と新製品「UMP-40W」に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…
技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 ■Si デバイスのはんだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
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