• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • 高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム 製品画像

    高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム

    【技術資料進呈】高品位な独自技術でものづくりのプロセス&プロダクトイノ…

    。 複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する「高精度金属インサート成形技術」を保有。また、スタンピング成形(複合素材)と射出成形(熱可塑性樹脂)のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。 他にも、"射出成形"や"DCP-RIM"といった成形技術、製品の高付加価値化を支える加工技術がございます。 【特長...

    • screenshot_03.png
    • screenshot_04.png
    • screenshot_05.png
    • screenshot_06.png
    • screenshot_07.png
    • image_01.png
    • 005.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカギセイコー

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR