半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

貼り箱『SLIP-IN BOX』

PRマグネットなしで機能美を追求した貼り箱！コストダウンや納期短縮を実現

『SLIP-IN BOX』は、ふたの三角の先端を本体底のわずかな隙間に 滑り込ませる（SLIP-IN）ことで、ふたを閉める構造を実現している 貼り箱です。 マグネットを使うことなく、全て紙だけでふたの構造と機能を満たしており、 量産可能な当社独自技術のオリジナル製品です。 【特長】 ■コストダウンと納期短縮 ■美しい箱を追求した形状 ■シンプルでスマートな外観 ■「ふた」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社博進紙器製作所

【書籍】量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

★不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ ★1,000枚以上の図と写真でしっかり理解！...発刊　　2011年3月23日　　定価　　38,000円 + 税 体裁　　B5判ソフトカバー　215ページ(モノクロ・一部カラー）　　ISBN　978-4-904080-71-9 ※詳細な内容につきましては、カタログをダウンロードください※ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構