半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

【書籍】量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

★不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ ★1,000枚以上の図と写真でしっかり理解！...発刊　　2011年3月23日　　定価　　38,000円 + 税 体裁　　B5判ソフトカバー　215ページ(モノクロ・一部カラー）　　ISBN　978-4-904080-71-9 ※詳細な内容につきましては、カタログをダウンロードください※ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

より低コスト、高性能な透明導電膜を＜作る・使う＞ための最新技術集成

◆ ＩＴＯ、ポストＩＴＯ、材料ごとの長・短所、研究開発の最前線 　酸化亜鉛　グラフェン　ＣＮＴ　銀ナノワイ　PEDOT　…etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 　水熱法　ソルボサーマル法　大面積・量産スパッタリング　ECRスパッタ法　RPD法　CVD法　　ロールtoロール　インクジェット法　塗布形成　エレクトロスプレーデポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

全固体電池開発の現状と産業化へのアプローチ

★全固体電池開発の技術変遷から産業化に向けて今後求められる開発指針を把…

したい方 ・全固体電池の研究開発を始めたばかりの方や一定のご経験を経た方 【本書のポイント】 ◎EV拡大に液系は追従できるのか？既存LIBの安全性、コスト、耐熱性、特性の限界を整理しつつ、量産・実用化に向けた全固体電池の課題と対策指針を解説 ◎高容量化実現に向けた電極作製技術に加え、有用性の高い新規電解質材料の作製技術も併せて紹介 ◎バルク型全固体電池の特徴（安全性・エネルギ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】ナノインプリント/ナノ加工技術 と オプトテクノロジー

―光学用途へ向けたナノ加工技術の最新技術集成―

● ＮＩＬ技術の進展と細心の成果　 　★装置メーカの視点： 　　　　Roll to Roll、多面取り、大面積、量産化、コスト低減など 　★樹脂メーカの視点： 　　　　UV、熱可塑性樹脂の特徴と最適使用など 　★金型・モールド技術： 　　　　金型作製、電鋳法、離型問題への対応など 　★ガラスインプリント...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構