半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

技術情報管理システム　CLIPV-PLM

製番組立業、個別受注型製造業に特化したPLMシステムです。

弊社が長年のコンサルティング実績から、お客様の要望を取り入れて完成した技術情報管理システムです。 現在、市販されているPLMシステムは、量産、繰返し生産型の製造業様向けとなっています。 その為、個別受注型の製造業様においては、使いづらいく、カスタマイズに多大な投資が必要となっています。 弊社のCLIPV-PLMは製番組立業、個別...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社経営システム研究所

製品設計情報管理システム：Eco-FRAME/PMS

設計分野における成果物や情報を統合管理し、デジタルエンジニアリングを …

の情報や構成情報等を管理します。 　　・新しい品目の発番ルールの定義し、仮品目番号で構成設計 　　・流用採番で、類似製品やシリーズ製品の構成を定義 　□ワークフロー、案件管理 　　・試作から量産へ承認申請や部門内外の関係者に対する情報の回覧 　　・出図依頼など案件のワークフロー化 　　・メールとの連携 　□設計変更管理 　　・ワークフロ―との連携し、製品や部品に関する設計変更全般を...

メーカー・取り扱い企業： サンエスシステムズ株式会社

S2I生準(PLM)テンプレート

製造業の量産前に必要な生産準備情報を一元管理できるシステム(PLM)の…

EBOMを軸に技術・図面情報管理の他に生産準備フェーズに各部で共有する必要がある「受注プロセス情報」、「開発工数情報」、「生産準備日程情報」、「見積・目標コスト情報」を一元管理。 「スクラッチ開発」でも「パッケージ」でもない「開発コア」という新しい選択肢。ライセンスフリー、短納期、開発工数削減、カスタマイズ極小化を実現します。 導入実績も三河地区の自動車部品メーカーを中心に20社を超える実績が...

メーカー・取り扱い企業： エスツーアイ株式会社 ソリューション推進センター