• 複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」 製品画像

    複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

    PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

    「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。    ✔ 品種  :Eleveat BIO E(150g/L)  ✔ 粒子径 :約2.5mm  ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど    想定用途:プロペラコア材...

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    メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

  • 超音波軸力制御締結システム Sonar Force  製品画像

    超音波軸力制御締結システム Sonar Force 

    PR軸力によるボルト締結を可能とする新技術です。M6の小径ネジから対応可能…

    当社および関連各社との開発技術である『ダイレクト軸力測定システム』をご紹介します。 ボルト本体、被締結部品の仕様最適化ができ、コストダウンを実現。 軸力安定化、誤組付防止、トレーサビリティにより品質が向上します。 また、開発時熟成工数と量産時トルクチェック工数の減少が可能です。 【提供価値】 ■コストダウン:ボルト本体/被締結部品 仕様最適化 ■工数減:開発時熟成工数/量産時トルクチェック工...

    メーカー・取り扱い企業: 菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業部

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    ーなサービスを提供します。 ◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。 ◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。 ◆機構設計:試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや 製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。 半導体製造関連設備、通信機、産...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応 製品画像

    【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

    実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…

    「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があ...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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