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PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。 ✔ 品種 :Eleveat BIO E(150g/L) ✔ 粒子径 :約2.5mm ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 想定用途:プロペラコア材...
メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野
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PR軸力によるボルト締結を可能とする新技術です。M6の小径ネジから対応可能…
当社および関連各社との開発技術である『ダイレクト軸力測定システム』をご紹介します。 ボルト本体、被締結部品の仕様最適化ができ、コストダウンを実現。 軸力安定化、誤組付防止、トレーサビリティにより品質が向上します。 また、開発時熟成工数と量産時トルクチェック工数の減少が可能です。 【提供価値】 ■コストダウン:ボルト本体/被締結部品 仕様最適化 ■工数減:開発時熟成工数/量産時トルクチェック工...
メーカー・取り扱い企業: 菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業部
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
ーなサービスを提供します。 ◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。 ◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。 ◆機構設計:試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや 製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。 半導体製造関連設備、通信機、産...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があ...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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