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PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…
当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...
メーカー・取り扱い企業: KALLER
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決…
弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績…
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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日本と同等の新鋭設備を導入!突然の破損などにも、タイムリーな対応が可能
決方法】 ■ローム・メカテック・フィリピンにて部品加工、メンテナンスを対応 ・保守パーツの購買をフィリピン国内で完結 ⇒輸送リードタイムが無くなり、納期短縮、輸送費の削減が可能 ・再研磨など金型メンテナンスもフィリピン国内で完結 ⇒突然の破損などにも、タイムリーな対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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