BARIAS-A9 高耐久配管 内面ポリウレアコーティング

PR 金属製配管の耐摩耗性向上・長寿命化によるメンテナンス工数削減

金属製配管の耐摩耗性向上・長寿命化によるメンテナンス工数を削減可能 ☆高耐久配管 / 内面ポリウレアコーティング☆ 性能を証明するための各種試験を実施済です。 詳細は添付カタログをご参照下さい。 BARIAS（バリアス）-A9 高耐久配管は金属配管の内面に ポリウレアコーティングを施すことにより配管の寿命延長を実現させます。 空気輸送等によるスラスト摩耗の激しい箇所において、配管の寿命延長ができ...

メーカー・取り扱い企業： スターライト工業株式会社

プラスチック切削加工や大物機械加工～素材調達や表面処理まで対応～

PR大物機械加工（鋳物も可）や精密部品、プラスチック加工、グループならでは…

＜　切削加工のプロフェッショナル集団　-　イワタグループ　＞ ◎株式会社イワタ：大物金属加工を得意とし、大型の鋳物までもちろん対応 ◎株式会社イワタテクノ：各種金属精密部品加工・プラスチック樹脂加工、小回りの利く多様な加工が可能 ⇒グループとしての対応力に自信があり、加工はもちろんですが、 　材料手配～加工～表面処理～組付け～納品まで、全て一貫して対応可能です。 　対応材質も広く、航...

メーカー・取り扱い企業： イワタグループ

機械加工による金属部品

金属加工部品。複雑な形状でも《少量》より製作致します。

コバール材、鉄材、ステンレス材などマシニング加工、切削加工、ワイヤー放電加工などによる、金属加工部品です。 複雑な形状でも《少量》より製作致します。 また、メッキ加工も用途に応じ製作させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

マイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子

耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…

これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4．1・5．0・6．4・6．7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様のご希望の形状な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科