金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』

PR金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能！要求性能に合わせた幅広い塗…

『シャインミラーV3』は、独自の手軽さで、金属感や特殊効果を 実現した金属調高意匠性塗料です。 複雑な形状品に「めっき」より明るい意匠を生み出す製品。 当製品は、1コート塗装で金属調の外観が得られ、 塗膜性能もメタリック塗料と同等の性能が得られます。 さらに上塗塗料として、それぞれの用途に合ったクリヤーを 使用することで、耐久性が向上した塗膜を形成します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佑光社

Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■シリアル...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

各種金属薄膜のパターン加工

各種金属薄膜のパターン加工

様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KISO　WAVE

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切断中も変更...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【設備用治具包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品など

自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。 富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！ 定点取りで作業効率がアップします！ 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。 また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装まで...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

ット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

ット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

l/2000745511 ※Mサイズ基板用表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745475 ※金属用レーザマーキング装置 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745520 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

を簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

【フェトム秒レーザーによる加工事例】 ○屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの３次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック