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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR低コストで高品質なフラックス!使用温度は600~800℃!オールラウン…
当社で取り扱っている「シルフラックス」について ご紹介いたします。 オ-ルラウンドタイプで溶融温度の低い銀ろうで、銅や鉄系合金一般に 用いられます。 シルフラックスは、自社製造体制により、中間マージンをカットし、低価格でご提供しています。 さらに、厳しい品質管理体制のもとで製造されているため、高品質なフラックスを安定的に供給することができます。 使用温度は600~800℃です。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シル化成
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印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁)...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…
にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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