- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
159件 - カタログ
652件
絞り込み条件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
試作1枚~量産までご要望に応じた好適工場を選定!各種表面処理にも対応!
者2名の 体制で、お客様へご提供する商品を管理しております。 片面・両面・多層基板(4層~32層)まで対応しています。 各種表面処理対応です。(鉛フリーレベラー、フラックス、金メッキ、銀メッキなど) 【特長】 ■試作1枚~量産まで対応 ■各種表面処理対応 ■インピーダンスコントロール対応可能 ■最大サイズ:889mm×580mm ■最小パターン/クリアランス:75u...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。