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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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TOMATEC Frit 『 電子材料用ガラスフリット製品』
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…
【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板(LTCC)用ガラスフリット製品 ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。 ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセ...
メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場
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