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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…
) ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP LLサイズ基板(500mm×510mm)対応 SMT Lサイズ基板(410mm×350mm)対応 ■共晶はんだ、鉛フリーはんだ、銀レスはんだ対応 ■実装関連治具の内製 ※詳細はお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します
生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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