『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）

機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

超小型のスペーサーで電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。 はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。 【端子本体】 材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満 処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器