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25件 - メーカー・取り扱い企業
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PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…
【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...
メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(E...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上
実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,...
メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社
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銀系はんだに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、価格調…
2023年10月10日に、QYResearchは「グローバル銀系はんだに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。銀系はんだの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます
2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■ 開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト 東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部
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豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も ...
メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
っています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ...
メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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材料だけではなくてロウ付加工ごと外注したいお客様に必見です！
ロウ付は特殊加工になるためできるだけ社内に取り込みたくない場合弊社が加工まで御請致します。...ろう材は、接合に最適なものをご提案致します。マーテックでは、材料販売も行っているため、多種多様なろう材を取り揃えておりますので、加工品の使用目的に合わせて、最適なろう材をご提案することができます。 耐食性・耐久性・高強度・・・といった様々なご要望にお応えいたします。 是非一度、マーテックにお気軽...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック
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Ag量を低減、材料コストの削減を達成
千住金属工業株式会社より「M40」のご案内です。...【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社
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使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献
に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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低銀、無銀はんだで優れたスルーホール上がり
低銀、無銀はんだで優れたスルーホール上がり...
メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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