• 【ドライアイス】角ドライアイス・ビーズドライアイス・ペレット 製品画像

    【ドライアイス】角ドライアイス・ビーズドライアイス・ペレット

    PR多種多様に利用可能!高い冷却能力により蓄冷剤よりも低温冷却が可能。長時…

    当社では、炭酸ガスのスペシャリストとして優れた冷却物性のあるドライアイスに着目! 冷却能力-78.9℃の個体ドライアイスは、今やコールドチェーンには欠かせない存在です。製造・流通・保存・研究等、様々な用途に幅広く利用され、今後ますます需要の拡大が見込まれている分野です。 【ラインアップ/特長】 ■ビーズドライアイス ◎直径3~9mm、長さ10~25mmビーズ状にカットしたイワタニ独自開...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 超細1.4mmx長55mmの極細・長尺ワーク用ベルヌーイチャック 製品画像

    超細1.4mmx長55mmの極細・長尺ワーク用ベルヌーイチャック

    幅1.4mmx長さ55mmの極細・長尺ワークを 非接触にて搬送するベ…

    超細・長尺ワ-クを非接触吸引するため新方式: 気体垂直噴流方式(VGF方式)を採用。 ベルヌーイチャック「フロートチャックSA-CL型」シリーズは極細・長尺ワ-クを効率良く吸引するため新しく気体垂直噴流方式(VGFS)を採用しております。  気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることにより、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン 製品画像

    FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン

    汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

    Grade FZ ingot(即納可能) 納品時にはメーカーのCofCをおつけします。 仕様 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 長さ(mm) : 200 - 400 第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosph...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • DUV CW深紫外半導体レーザーシステム 製品画像

    DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

    193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

    トプティカ社の深紫外半導体レーザーシステムはリソグラフィー、光学テスト&検査、ホログラフィーを含む多くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。 本レーザシステムはFHG発生技術を用いて193nmまでのDUV波長をCW発振することが可能です。半導体レーザーをベースとしたオールソリッドデザインを採用することで電気/光変換効率、装置サイズ、寿命、消耗品コストなど多...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

  • シリコンインゴット 製品画像

    シリコンインゴット

    シリコンインゴット、インゴット

    直径mm:φ200-φ550 タイプ:P 結晶方位:<100>/<111> 純度 :10~11N 电阻率(Ω.cm): ≤0.01 1-4 60-90 オーダーメイド 長さ:オーダーメイド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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