• ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材) 製品画像

    ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材)

    PR日本製! 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

    ・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

    • KS使用例.jpg
    • KSトラック.jpg
    • KS取付図.jpg
    • KS標準ピッチ穴.jpg
    • KS13-P.jpg
    • KS10-PD.jpg
    • KS10-B.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社

  • 滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』 製品画像

    滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』

    PR水、油、有機洗剤、酸、アルカリ水溶液、メッキ液、スラリー等適用可「重力…

    『チビット』は、「滴らす」「飛ばす」「噴霧」の3つの働き、水・油・薬剤・溶剤もOKの液体滴下装置です。 ある程度の精密性と応答性が必要な場合は電磁ポンプタイプを! 適応粘度は200cp程度まで。 粘度が高い液体とスラリー性質の場合はチューブポンプタイプを! 適応粘度は1000cp程度まで 【特長】 ○入力時間の短・長にかかわらず一定時間滴下動作を行う ○装置連動・簡易充填...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社笠井製作所

  • 超細1.4mmx長55mmの極細・長尺ワーク用ベルヌーイチャック 製品画像

    超細1.4mmx長55mmの極細・長尺ワーク用ベルヌーイチャック

    幅1.4mmx長さ55mmの極細・長尺ワークを 非接触にて搬送するベ…

    超細・長尺ワ-クを非接触吸引するため新方式: 気体垂直噴流方式(VGF方式)を採用。 ベルヌーイチャック「フロートチャックSA-CL型」シリーズは極細・長尺ワ-クを効率良く吸引するため新しく気体垂直噴流方式(VGFS)を採用しております。  気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることにより、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン 製品画像

    FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン

    汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

    Grade FZ ingot(即納可能) 納品時にはメーカーのCofCをおつけします。 仕様 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 長さ(mm) : 200 - 400 第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosph...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • DUV CW深紫外半導体レーザーシステム 製品画像

    DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

    193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

    トプティカ社の深紫外半導体レーザーシステムはリソグラフィー、光学テスト&検査、ホログラフィーを含む多くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。 本レーザシステムはFHG発生技術を用いて193nmまでのDUV波長をCW発振することが可能です。半導体レーザーをベースとしたオールソリッドデザインを採用することで電気/光変換効率、装置サイズ、寿命、消耗品コストなど多...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

  • シリコンインゴット 製品画像

    シリコンインゴット

    シリコンインゴット、インゴット

    直径mm:φ200-φ550 タイプ:P 結晶方位:<100>/<111> 純度 :10~11N 电阻率(Ω.cm): ≤0.01 1-4 60-90 オーダーメイド 長さ:オーダーメイド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR