【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

機械学習を用いた被写界深度制御技術『Visual AI』

『Visual AI』は、人の目のように遠くも近くも写し出す機械学習を…

Learningを組み合わせることにより、人の目のように遠くも近くも写し出す画像を創ります。 ・被写界深度を深くするためには光学的にイメージセンサを大きくできません。 ・イメージセンサの開口率は、裏面照射型でもう限界まで来いています。 ・被写界深度が深く感度の高い使い易いカメラを設計する唯一の方法です。 ・Visual AIは、情報量の多い理想的なパンフォーカスを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： リアロップ株式会社 本社