【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

切削屑分離回収機『セパレーター TG100/TG150』

軽量で美しさと機能性を両立したコンパクトなボディ！切削屑の自動回収を実…

50l/h ■ろ過精度：200μm相当 ■駆動用減速機付モーター：三相200V40W　1/240　0.26A ■フィルター：SUS304製パンチングメタル(穴径φ0.5mm、板厚0.4mm、開口率23%) ■フィルター更新方法：SUS304製薄板スクレーパー(板厚0.4mm)による掻き取り方式　※逆流用の切削液やエアーは不要です。 ■搬送方式：スクリュー(スパイラル)コンベア ※...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツカサ技研