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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…
ー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。 異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、 薄膜シートの吸着が可能な『吸着板(吸着プレート)』、 高開口率の金属フィルター『微多孔シート』等をご紹介。 ※資料は「PDFダウンロード」からスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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