電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【ビルや工場の設備をIoT化】警報通知システム

PR開発不要の異常通知システム。制御盤などの接点出力から入力した信号を無線…

当社が提供している温度管理システム「ハサレポ」を活用すると、遠隔監視と異常通知のシステムを安価に構築できます。 ■制御盤に通信ユニットを接続して無線化 ■制御盤の接点出力から入力、信号をスマホにプッシュ通知 　※ユニット1台で最大5つの警報の無線化が可能　※メール送信も可能 ■スマホから接点入力、ブザーや表示灯などの制御も可能 ■警報ログの取得が可能、CSVダウンロードも可能 ■対...

メーカー・取り扱い企業： ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック