脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ■Φ５μｍの穴を 直径１０ｃｍの面積に約３,５００万個形成 ■個数レベルで混在している粗粒子を ＰＰＢレベルで除去 ■過酷な使用条件にも『ビクともしない』強靭さ ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-4　FPIA　粒径測定　分級後

湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果　≪篩上 オン品≫…

の信頼性で製品粒子の 品質が決まります 　篩の強度がなく破損したり 穴径バラツキの大きい篩は粗粒子は当然通過します ・篩上のオン品は粒子径も不揃いで通常は廃却対象です （＊）　時々、微粉を除去して篩上の 『オン品を製品対象にしたい』との相談を受ける場合がありますが、篩の穴から離れた場所に分散している微粉を完全に除去することは不可能に近いです...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 『断面の粗度　鏡面　硬度HV600』　滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることが ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

材質は電気メッキの方法で製作するため 弊社の場合はニッケルです　硬度 HV600 ・ 篩の用途で使用する場合 高アスペクト比と材質の硬度が極めて重要です 　　弊社の篩は個数レベルで粗粒子を完全の除去する用途に採用されています ・ 穴の形状は丸穴が標準です（※ 角穴は高アスペクト比の場合 角が丸くなります） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

ーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 ・『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ・『断面の粗度　鏡面　硬度HV600』　滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　 微細粒子に特化…

・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径５μｍ　製造過程で混在する穴径５μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影響します ・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性（篩）『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-5 電成篩の破損

超音波洗浄時に於ける 一般的な電成篩の【破損例】

・電成篩の主な使用目的は微粒子の粒径を揃える（分級）ために使用されます ・分級中に粒子径の大きい粗粒子で目が詰ると 超音波洗浄で目詰りを除去し再度篩を使用します ・しかし一般的な電成篩は非常に薄く、弱いため 超音波洗浄の際 添付写真のように短時間で容易に破損します　 ・破損箇所からは粗粒子が当然穴から通り抜けるため 製品品質に大きな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-1 高信頼性分級

≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する

を２００８年以降～現在も採用されています ・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置 Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です 　粒径分布に現れない程度混在する 『微量の粗粒子も完全に除去』されています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-3　FPIA　粒径測定　分級後

湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果　≪篩下 パス品≫…

・篩を通過した 『パス品粒子を製品に想定』 ・５μｍ以上の粒子を個数レベルで完全に除去するため 平均穴径４μｍ後半の篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫を分級装置に搭載 湿式分級装置 S-150W によりアクリル実験粒子を分級 ・篩を通過した 『パス品』を 画像解析装置FPIA-3000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング