• 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • ミストリーナー ※とよたビジネスフェアに出展いたします 製品画像

    ミストリーナー ※とよたビジネスフェアに出展いたします

    PR製造現場のオイルミスト環境を劇的に変える!ミストコレクターのご紹介

    『ミストリーナー』は、独自のコアレッシングフィルターにより、 高い除去率が一年間続く製品です。 吸引したミストを筒状の特殊フィルター(3~8本)に導入。 捕集されたオイルが下部へ排出されることにより、フィルター上部に ろ過空間がうまれ、高い除去能力・処理風量を維持します。 捕集したオイルを排出し再利用も可能です。 また、当社はスカイホール豊田で開催される「とよたビジネスフェ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊田汽缶株式会社

  • 3.銅箔除去加工 製品画像

    3.銅箔除去加工

    ■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

    3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • ホール洗浄機「RM-8」 製品画像

    ホール洗浄機「RM-8」

    コストパフォーマンスに優れたエアー洗浄機 ブラシと高圧エアーを使用し…

    高圧エアーとブラシの併用で、基板の表面と穴の中を洗浄する装置です。 基板表面の凹凸の中のゴミを高圧エアーとブラシで除去します。 デモ機もご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。 【RM-8特長】 ●強力な洗浄能力 高効率のエアノズルを上下に取り付け、ワークの表裏両面から洗浄します。 また除塵...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レヨーン工業

  • ノズル式基板バキュームクリーナー 製品画像

    ノズル式基板バキュームクリーナー

    パターン間のゴミをダメージ無く除塵可能!基板バキュームクリーナー

    クロン方式のバキュームで、強力、性能劣化なし、消耗品いらず。 ○基板サイズに合わせてバキュームするため、無駄なく効率よく除塵。 〔用途〕 プリント配線板等の穴内の除塵の他、基板表面のゴミも除去 プリント配線板のパターン間に入ったゴミの除去...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・エル・シー

  • WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサー 製品画像

    WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサー

    装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

    術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ○高速スピン洗浄によるタクトタイムの大幅短縮が可能 ○省スペースによるコンパクト化を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 内層検知式バックドリル機能 製品画像

    内層検知式バックドリル機能

    ■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

    内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール(いかに信号配線層の近傍まで...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 【加工事例】サンドブラスト 製品画像

    【加工事例】サンドブラスト

    「ビア(Via)加工」や「ザグリ(Cavity)加工」、「EMC除去加…

    』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア(Via)加工」では、小径ビア(Via)、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ(Cavity)加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び 低コスト化が実現できます。 『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。 【加工応用例】 ■ビア(Via)加工 ■ザグ...

    メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社

  • バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー) 製品画像

    バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

    ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

    ています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー

  • ナローウェブクリーニングマシン(NWP) 製品画像

    ナローウェブクリーニングマシン(NWP)

    片面または両面クリーニングが選択可能!万能ウェブクリーナーのご紹介! …

    『ナローウェブクリーニングマシン(NWP)』は、多用途における材料の 異物除去に対応するように設計されています。 多くのラベル印刷機に標準搭載。片面または両面クリーニングが選べ、 幅広い業界、用途で実績があります。 ラベル印刷での巻き出し直後のクリーニングや、フ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブルックスジャパン

  • 名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』 製品画像

    名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

    e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

    長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です! 製品画像

    注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!

    積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

    【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板(FPC)外形カット/分割(デパネリング) ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

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    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 【国産】ペン型大気圧プラズマ装置 製品画像

    【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

    表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…

    へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化  有機薄膜の除去  ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化   電子部品の洗浄  薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP  など・・・  【大学・研究機関実用例】 ・PDMSとガラスの貼り合せ ・MEMSの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 『リワークの豆知識』 ※ダウンロード進呈中 製品画像

    『リワークの豆知識』 ※ダウンロード進呈中

    技術者なら知っておくべき“プリント基板のリワーク”について分かりやすく…

    デンオン機器は、各種リワークシステム・はんだ付け装置・はんだ除去器の製造をしております。 1台でリワークが行えるオールインワンタイプの装置や、 除去作業・はんだ付けをヘッド交換なしで行えるスポットエアー式の装置、 鉛フリーはんだ、大・小基板に対応した装...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板(パネル)の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0~50mmの範囲で...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • コアレス三層分離機 製品画像

    コアレス三層分離機

    薄板CORELESS PCBの製造工法!DUMMYコアとPANELを自…

    【主な仕様】 ■基板構造:CCL top/bottom(手作業除去)  ・上部 製品 + 中間 core +下部製品で構成された3層基板 ■基板SIZE:405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS  ・Core Min 0.05...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

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