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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…
スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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PRブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能!低コスト・省エネ…
【高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPANへ出展!】 14-15ブースにて、持込ワークのクリーニングデモ実施予定です。(詳細は下部にて) ー ウェイビーは、ブロワーレスの非接触衝撃波式フィルムクリーナーです。 独自機構のクリーナーヘッド部(特許取得)を有し、発生させた衝撃波をワークに随伴する空気境界層に叩き付けると同時に、 ブロワーレスでも基材近傍で30m/s 超の風速を生じ...
メーカー・取り扱い企業: 若水技研株式会社
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サンプル形状を選ばず、自由に処理!バレルタイプ プラズマ処理装置
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能!溶液を使用せずに洗…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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ロールtoロール式 減圧プラズマ処理装置『PR Series』
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシン…
社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応(各種官能基修飾など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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