• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』 製品画像

    『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』

    PR30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり…

    『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』は、水滴と蒸気を超音速で 噴射することで発生する衝撃波(キャビテーション)と せん断力により異物、汚れを除去する装置です。 電気、純水、圧縮空気(or窒素)で動作が可能。 ハンディガンタイプのため汚れを的確に除去できるほか、 装置はキャスター付きで容易に移動できます。 【特長】 ■キャビテーションの効果を利用して汚れを除去 ■薬品を...

    メーカー・取り扱い企業: HUGパワー株式会社

  • 薄膜パターニング装置『FILM LASER』 製品画像

    薄膜パターニング装置『FILM LASER』

    加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

    薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ) ■ライン&スペース...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

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