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「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内
PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載!DXに惑わされな…
大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...
メーカー・取り扱い企業: 大興電子通信株式会社
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高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】
PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…
弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...
メーカー・取り扱い企業: 三愛株式会社
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光学ディスプレイや電子部品に!コーティング剤へ配合することで剥離性を付…
『モディパー(R) FP100』は、剥離フィルムの剥離性を改良可能な剥離性付与剤です。 モディパー(R) FP100を剥離フィルム用コーティング剤に添加することで、電子部品などに使用されている剥離フィルムの軽剥離を可能にします。 また、電子部品の接点障害の原因となるシリコーン成分を含有していないことから、電子部品の動作に影響を与えません。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示し...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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レジストや接着剤の原料など幅広く活用可能。金属表面への密着性や耐熱性の…
機能性モノマー「ブレンマー(R)シリーズ」を提供しています。 ブレンマー(R)は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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長鎖アルキル変性モノマー『ブレンマー(R)HU-SP』<開発品>
高い撥水性を発現。有機フッ素化合物(PFAS)フリーの撥水剤の原料とし…
機能性モノマー「ブレンマー(R)シリーズ」を提供しています。 ブレンマー(R)は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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