『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

非シリコーン系剥離性付与剤『モディパー(R) FP100』

光学ディスプレイや電子部品に！コーティング剤へ配合することで剥離性を付…

『モディパー(R) FP100』は、剥離フィルムの剥離性を改良可能な剥離性付与剤です。 モディパー(R) FP100を剥離フィルム用コーティング剤に添加することで、電子部品などに使用されている剥離フィルムの軽剥離を可能にします。 また、電子部品の接点障害の原因となるシリコーン成分を含有していないことから、電子部品の動作に影響を与えません。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示し...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

機能性モノマー『ブレンマー（R）PH-OH』＜開発品＞

レジストや接着剤の原料など幅広く活用可能。金属表面への密着性や耐熱性の…

機能性モノマー「ブレンマー（R）シリーズ」を提供しています。 ブレンマー（R）は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

長鎖アルキル変性モノマー『ブレンマー（R）HU-SP』＜開発品＞

高い撥水性を発現。有機フッ素化合物（PFAS）フリーの撥水剤の原料とし…

機能性モノマー「ブレンマー（R）シリーズ」を提供しています。 ブレンマー（R）は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部