高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に！

PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…

様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 　「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

【落雷対策ソリューション】落雷から電子機器を守りデータ損失を防ぐ

PR「雷を発生させない」落雷対策ソリューション！落雷・雷サージによる業務停…

近年の激しい落雷により製造機器やサーバPC、監視カメラ、PBXなどへの被害が発生するリスクに対し、 事業やデータ・情報機器などを守るための総合的な落雷対策をご紹介します。 大切な電子機器やデータを守るためには、侵入する雷サージから機器を保護する 「SPD(Surge Protective Device)」、「サンダーブロッカーPro」、 また落雷現象を"発生させない" 避雷針「dinnteco」...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバン...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社