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8件 - メーカー・取り扱い企業
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PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…
インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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PRカスタム品で自動化による低コストを実現!
「スイッチング電源用トランス」とは、半導体デバイスとともに スイッチング電源の性能を左右する重要な電子デバイスであり、その性能が電源の高性能化に与える影響は非常に大きいです。 そのトランスの性能を左右するのが、そこに使われている磁性材料で 一般的にはフェライト(鉄粉)磁性材料といわれるものです。 スイッチング電源用トランスは小型化、低コスト化の特長から インバーターエアコンやDVDプレーヤー、...
メーカー・取り扱い企業: 大阪高波株式会社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。 シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセス...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
ズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化 有機薄膜の除去 ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化 電子部品の洗浄 薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP など・・・ 【大学・研究機関実用例】 ・PDMSとガラスの貼り合せ ・MEMSの接着強化 ・歯科医療 ・医療用チューブの洗浄 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…
ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバン...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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