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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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『紫外線洗浄・改質ガイド』※仕組、評価方法、アプリケーション例も
PR電子部品製造等における洗浄工程の改善ヒントに!初心者にもわかりやすく解…
「紫外線による洗浄・改質技術」は、電子部品、半導体、光学製品などの 製造プロセスで幅広く活用され、ガラス、樹脂、金属などの各種素材に 密着度や親水性の向上、濡れ性改善などの様々な効果を生み出す技術です。 【紫外線洗浄改質の特徴】 ・大気中での処理が可能なドライプロセス ・製品表面へのダメージが極めて少ない(材料・条件による) ・様々な形状や大きさの製品に対応可能 『紫外線洗浄...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…
グタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…
グタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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太洋テクノレックスの会社案内です。(2023年12月21日より社名変更…
ます。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を休める事はありません。 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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