電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

新光電子株式会社　創業50周年記念サイトオープン

PR50周年事業としてリ・ブランディングを行いました。次なる50年で「全て…

弊社は、2024年4月1日に創業50周年を迎える事となりました。 創業当初より「オプト世紀を追及する」というキャッチコピーを掲げさせていただき、 半世紀を送りました。 次の50年を胸を張って迎えることが出来るのも、ひとえにこれまで関わっていただきました お取引先様、従業員やご家族、関係各位のご助力があってのことと、改めまして、 深く感謝の意を胸に刻む次第です。 この場を借りて厚く御礼申し上げ...

メーカー・取り扱い企業： 新光電子株式会社

ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。 当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることを...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

タケハラ電子は、共晶ハンダに関する様々なお困りごとに、迅速かつ 高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。 これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を 持っているからこそ、新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

はんだ付け加工サービス

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

有限会社プレアデス電子は、プローブカードへの配線、及び針の 半田付け、検査やプローブカードへのチップ部品、及びコネクタ部品の 半田付けなどを行っております。 また、アミューズメント機内部に搭載する、電源部や発光...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プレアデス電子

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介！1点も見逃さない出荷検査…

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。 当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。 またご要望により、電気検査にも対応。 最終検査工程では、画像検査装...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析ができ...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、 進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

ハロゲンフリーはんだをご紹介します

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験によ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社