• 低圧成形ホットメルト 金型への離形コート 製品画像

    低圧成形ホットメルト 金型への離形コート

    PR電子部品への負荷軽減!薄肉化、小型化、軽量化を実現します

    株式会社フロロコートの低圧成形ホットメルトをご紹介いたします。 金型に「アドロンL-7512CR」をコーティングすると 10,000ショット以上成形可能。 メリットとして、コストダウンや時間短縮がございます。 金型製作、部品成形もご相談お待ちしております。 【メリット】 ■電子部品へのダメージ軽減 ■野外、水周り、防水、防塵性、耐油 ■薄肉化、小型化、軽量化 ■コスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロコート

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【DL可/XPS】XPSによる撥水膜の分析 製品画像

    【DL可/XPS】XPSによる撥水膜の分析

    X線光電子分光分析(XPS)は試料最表面(数nm)の元素情報を得られる…

    XPSナロースペクトルを取得し、それぞれC1sスペクトルの状態解析を行うことで炭素の結合の種類と定量値がわかりました。 接触角測定と併用することで撥水性や親水性評価に活用可能です。 この事例では「XPSによる撥水膜の分析」を紹介します ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本XPSに加えGD-OES、オージェなどの各種表面分析を行っております。 お気軽にご相談いただ...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

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