【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

OBLF社製　発光分析装置　QSN750-II

世界最高の精度と安定性をもつ発光分析装置

【特徴】 ・光学系：焦点距離750mmのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率5%程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・自動電極クリーニング機構：オプション ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

ＯＢＬＦ社製　発光分光分析装置　ＧＳ１０００－II

独クラフツマンシップの中から誕生した高性能発光分光分析装置

【特徴】 ・光学系：焦点距離５００ｍｍのパッシェンルンゲマウンティング ・真空チャンバー：ポンプ稼働率５％程度の高気密処理タイプ ・プロファイリング：全自動 ・イグナイタ：半導体方式(無電極) ・試料クランプ：ニューマチック式 ・抜群の繰返再現性と長期安定性 ・アルゴンガス消費量：極端に少ない（待機時） ・真空ポンプ：稼働率約５％ ・消耗品：少ない ・故障要因を可能な限り排...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社