リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』

金属材料などを瞬時に溶融・蒸発・除去！レーザービームによる切断・穴あけ…

レーザービームはエネルギー密度（パワー密度）が非常に高く、 瞬時に金属材料などを溶融・蒸発・除去する能力があり、当社では、 『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』を行っております。 「レーザー穴あけ」は、レーザーの直進性と高パワー密度特性による 短パルスレーザーを利用して、材料表面を加熱・穿孔・蒸発させ、照射部位を 除去し、物質を飛散・除去させることにより穴を掘って行く加工法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最新レーザ技術研究センター