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PR弊社販路限定品!2000W出力と2560Whの容量を備えた超大容量モデ…
『Anker Solix F2600 Portable Power Station』は、高耐久キャスター& 伸縮ハンドル付きで、超大容量ながら持ち運び簡単なポータブル電源です。 2560Whの容量と2000Wの出力でほぼ全ての家電製品を使える仕様。 大人数で利用可能な13ポートを搭載し、13台まで同時に充電・給電が可能。 直径約12cmの大型ホイールは段差を越えやすく、路面状況を気...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エネブル株式会社
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PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…
FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
の関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミッ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
lN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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数ミクロン~20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド=硬い ・ガラス=脆い ・プラスチック=やわらかい ・CFRP=複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より 受託加工致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミッ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ2” に当社MMC部品採用
セラミックスに金属を含浸する事で割れにくさを実現。軽量・高剛性の新素材…
posites)は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料です。 装置設計・部品設計・熱設計など、お困りなことがございましたら、お気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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