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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 往復回転式撹拌機【高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易!】 製品画像

    往復回転式撹拌機【高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易!】

    PR往復回転で撹拌効率アップ!高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易な往復回転…

    『往復回転式撹拌機アジター』は、三角翼をつけた撹拌軸が一方回転でな く、1/4回転ごとに反転をする撹拌機です。低粘度液から高粘度液まで 溶解、反応など広範囲に使用でき、独特の撹拌効果を発揮します。ニーダー としても利用できます。 【特長】 ■槽内の液は複雑な上下対流となり、強力な撹拌でも液面は常に平ら ■邪魔板や槽底の軸受が不要で空運転ができる ■三角翼の向き、位置によって発泡、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社島崎エンジニアリング 本社

  • 『MOE-ASEDock』高精度ドッキングプログラム 製品画像

    『MOE-ASEDock』高精度ドッキングプログラム

    リガンドの結合様式を予測!より精度の高いモデル化と計算の高速化を実現!

    『ASEDock』は、統合計算化学システム「MOE」で利用可能なドッキングプログラムです。 低分子などの様々なリガンド候補化合物とタンパク質とのドッキング構造を 高速かつ高精度に予測。受容体ポケットの形状をモデル化した「ASEモデル」と、化合物配座の適合性を評価することで、効率的なドッキングシミュレーションを行います。 化合物のバーチャルスクリーニングに対応し、リガンドの部分構造重ね...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

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