【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

2024年問題解決！全自動荷降ろし装置

PR＜オートマチック デバンダ＞コンテナから全自動でしかも高速で積み荷を降…

「2024年問題はじめ物流の課題解決」に向けて、機械化が進んでいないトラックヤードにおけるトラック積込み・荷降ろし作業を スピーディに、安全に行う事ができる各種荷役合理化装置を取り揃えております。 メイキコウは、ドライコンテナから全自動で積み荷を高速で降ろす装置「オートマチック デバンダ」を開発しました。 同装置は、走行機能を有したハンドリングロボットがコンテナ内に進入し、 高度な画像処理技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイキコウ

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで２５０ｍＮ／２５ｍｍの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム（セパ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

剥離フィルム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）

【新技術】広幅クリーン対応可能な非シリコーン系剥離フィルム

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）は、シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム（セパレーター）です。...【特徴】 １．非シリコーン系剥離バリエーション 　フッ素系、アルキッド系の各タイプから選定可能です。 ２．広幅ハイクリーン 　広幅（２２５０ｍｍ幅）対応 　高クリーン環境（ヘッド部クラス１００）...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

【開発品】非シリコーン系（ＦＥタイプ）

【開発品】従来のフルオロシリコーンタイプ[ＦＢ]よりも、更に軽剥離を実…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しいフルオロシリコーン開発スペック【ＦＥ】が追加されました。強粘着アクリルテープ、シリコン粘着テープに対して、従来の【ＦＢ】よりも３０～５０％軽剥離化を実現しました。 またシリコーンフリーのアクリルタイプ【ＳＮ】は、お客様が選びやすいように７５０ｍＮ、２５００ｍＮ、３５００ｍＮ、４５００ｍＮ、５５００ｍＮ／２５ｍｍの５スペックに分けて紹...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

非シリコーン系剥離フィルム『リリースフィルム　FEタイプ』

【展示会出展】低価格・軽剥離を実現！耐溶剤性も優れ、クリーン環境下にも…

『リリースフィルム　FEタイプ』は、シリコーンを嫌う電子機器用途などに 開発されたフルオロシリコーン（非シリコーンタイプ）の剥離フィルムです。 従来品(FBタイプ)に比べ剥離性能がアップ。 両面剥離タイプ、帯電防止タイプ、低熱収縮タイプからお選びいただけます。 耐溶剤性に優れ、安定した剥離性能も特長です。 【特長】 ■2,250mmの広幅に対応 ■高クリーン環境下でのコーティ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

シリコン粘着剤でも軽く剥がれる剥離フィルム『ＦＥタイプ』

シリコーン移行トラブルや、シリコーン粘着用剥離フィルムの選定でお困りの…

『リリースフィルム　FEタイプ』は、シリコーンを嫌う電子機器用途などに開発された フルオロシリコーン（非シリコーンタイプ）の剥離フィルムです。 従来品(FBタイプ)に比べ剥離性能がアップ。 両面剥離タイプ、帯電防止タイプ、低熱収縮タイプからお選びいただけます。 耐溶剤性に優れ、安定した剥離性能も特長です。 【特長】 ■2,250mmの広幅に対応 ■高クリーン環境下でのコーティ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

【開発品】非シリコーン系（ＳＮタイプ）

【開発品】シリコーンを全く含有せず、剥離強度をコントロール可能な新スペ…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプの開発スペック【ＳＮ】が追加されました。シリコーンフリーで剥離強度を７００～５,０００ｍＮ／２５ｍｍの間でコントロールすることが可能です。これまでのアクリル【ＳＰ】タイプほど軽剥離ではありませんが耐熱性が改善され、剥離異差をつけることで軽剥離、重剥離の２枚使いが可能なタイプとなっております。...【特徴】 １．非シリコ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部