リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ガルバノモジュール『powerSCAN ll シリーズ』

高出力＆広範囲スキャニング！大ミラーを搭載で小スポット・高密度加工を実…

、powerSCAN IIシステムは、大きなフィールドサイズと組み合わせて、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。 【特長】 ■高出力レーザー対応 ■小スポット・高密度加工を実現 ■高出力・大フィールドサイズ3D加工システムとして使用可能 ■広範囲スキャニングが可能 ■大ミラーを搭載 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スキャンソル 本社