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170件 - メーカー・取り扱い企業
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115件 - カタログ
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） ・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 ：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル
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実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク！短納期対応が可能なタイプも
『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え、用途に最適なメタルマスクを選択できます。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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世界の製造業をより良くするために開発された先進技術です。
『高密度キャビテーション技術』とは超微細な気泡を高密度で実現し、かつ超高圧衝撃波で安定して制御する技術です。 これにより、化学薬品などのコスト削減や廃液の無害化・再利用が可能となりました。 【効果...
メーカー・取り扱い企業： 大河原技術士事務所
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高密度基板を小ロットで生産！
WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率...
メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）
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ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…
当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テー...
メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入！高品質と短納期を…
当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、 新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで 一貫したサービスでお客様のニーズにお...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデンプレシジョン
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薄物基板にも好適！ピンタテによるバックアップも解消するバックアップ冶具
『ボン・プレート』は、高密度実装基板の印刷時における 部品マウント用の基板バックアップ治具です。 印刷条件を上げて、不良率を低減します。 各印刷機メーカーに対応しているほか、高密度実装時の困難なピンタテ によるバ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社
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ナノオーダーの超微細孔や高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度の必要…
東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。 ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、 お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。 まずは、お気軽にご相談下さい。 【特徴】 ・ナノ...
メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社
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プリント基板ならお任せください！新しい市場ニーズに応える技術開発
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの…
術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…
太盛工業では、金属粉末射出成形により、高密度・高精度・複雑形状の「μーMIM」製品を試作から量産まで承っております。 金属粉末射出成形（Metal Injection Molding：MIM）は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバ...
メーカー・取り扱い企業： 太盛工業株式会社
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金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…
太盛工業では、金属粉末射出成形により、高密度・高精度・複雑形状の「μーMIM」製品を試作から量産まで承っております。 金属粉末射出成形（Metal Injection Molding：MIM）は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本マイクロMIMホールディングス 本社
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小孔径、多孔、広幅の精密打抜スクリーン 用途・利用例のご紹介
高精度・高密度なニーズに応え、価値ある製品をご提供します！
するニーズに全力でお応えしています。 当社の製品は、分離・濾過・脱水・搾汁用をはじめ、粉砕・造粒・攪拌用など多数の用途にご利用いただけます。 熟練した職人技と先端技術の融合により、高精度・高密度なニーズに応え、価値ある製品をご提供します。 【用途】 ■分離・濾過・脱水・搾汁用 ■乾燥・篩い分け・分散用 ■粉砕・造粒・攪拌用 ■搬送用 ■その他 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社