高密度 | イプロスものづくり

PR３Dプリンタにより形状の可能性が広がります。

新東Ｖセラックスでは2種類の異なる造形方式のセラミックスプリンタをラインナップしています。「CERAMAKER」は光硬化性樹脂のバインダーにセラミック粉末を高密度で充填したペースト材料を紫外線レーザーで硬化させ、高精度でハンドリング強度の高いパーツを造形が可能なセラミックス３Ｄプリンタです。造形物は脱脂、焼結のプロセスを経て、CIMによる成形品に遜色ない強度、密度を持つ部品となります。「M.A...

メーカー・取り扱い企業：新東Vセラックス株式会社

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

PRデスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられたルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。エアーレス・AC100V動作のため、設置場所を選ばず使用可能です。ルータビットの高さが自動で切り替わり、長寿命化にも貢献...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『高密度キャビテーション技術(HDC)』

世界の製造業をより良くするために開発された先進技術です。

『高密度キャビテーション技術』とは超微細な気泡を高密度で実現し、かつ超高圧衝撃波で安定して制御する技術です。これにより、化学薬品などのコスト削減や廃液の無害化・再利用が可能となりました。【効果...

メーカー・取り扱い企業：大河原技術士事務所

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

『SMT実装用メタルマスク』

豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク！短納期対応が可能なタイプも

『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など幅広い印刷用途に対応します。エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど豊富な種類を取り揃え、用途に最適なメタルマスクを選択できます。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現することが可能です。貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。貫通穴形状はストレート、砂時計、テー...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社旧ヱビナ電化工業(株)

ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、パット直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いフレキシブル基板でも高多層...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

株式会社キョウデンプレシジョン　部品実装

高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入！高品質と短納期を…

当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで一貫したサービスでお客様のニーズにお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデンプレシジョン

印刷機、マウンター機用　バックアップ冶具『ボン・プレート』

薄物基板にも好適！ピンタテによるバックアップも解消するバックアップ冶具

『ボン・プレート』は、高密度実装基板の印刷時における部品マウント用の基板バックアップ治具です。印刷条件を上げて、不良率を低減します。各印刷機メーカーに対応しているほか、高密度実装時の困難なピンタテによるバ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ボンマーク本社

超精密微細孔加工　※最小径φ0.1μmの技術！

ナノオーダーの超微細孔や高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度の必要…

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。まずは、お気軽にご相談下さい。【特徴】・ナノ...

メーカー・取り扱い企業：東レ・プレシジョン株式会社

プリント基板ならお任せください！新しい市場ニーズに応える技術開発

基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの…

術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた技術開発を行っています｡高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

マイクロ金属粉末射出成形　「μ-MIM」

金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…

太盛工業では、金属粉末射出成形により、高密度・高精度・複雑形状の「μーMIM」製品を試作から量産まで承っております。金属粉末射出成形（Metal Injection Molding：MIM）は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバ...

メーカー・取り扱い企業：太盛工業株式会社

マイクロ金属粉末射出成形　「μ-MIM」

金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑…

太盛工業では、金属粉末射出成形により、高密度・高精度・複雑形状の「μーMIM」製品を試作から量産まで承っております。金属粉末射出成形（Metal Injection Molding：MIM）は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本マイクロMIMホールディングス本社

小孔径、多孔、広幅の精密打抜スクリーン　用途・利用例のご紹介

高精度・高密度なニーズに応え、価値ある製品をご提供します！

するニーズに全力でお応えしています。当社の製品は、分離・濾過・脱水・搾汁用をはじめ、粉砕・造粒・攪拌用など多数の用途にご利用いただけます。熟練した職人技と先端技術の融合により、高精度・高密度なニーズに応え、価値ある製品をご提供します。【用途】 ■分離・濾過・脱水・搾汁用 ■乾燥・篩い分け・分散用 ■粉砕・造粒・攪拌用 ■搬送用 ■その他 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社布引製作所本社