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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案
当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...
メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社
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5つの力で解決!対応の良さで多くのお客様に選ばれています
リューションをご提案します。 【5つの力で解決】 ■開発力 ・回路設計、ソフトウェア設計、基板設計、機構設計 ■調達力 ・電子部品、基板、ケーブル、組立部品 ■生産力 ・SMT、高密度実装、リワーク、組立 ■対応力 ・納期、アフターフォロー、評価/解析、治工具製作 ■管理力 ・部材管理、納期管理、品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社
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