リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

【小・中ロット多品種に対応した新しいマウンタライン】 ■量産工場より圧倒的に早い、機種切替時間 ■0402サイズから実装可能な新しい設備 ■搭載精度は±0.03mm 高密度実装・狭隣接実装が可能 ■豊富な種類の基板に対応したリフロープロファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビックライズ 上藤沢工場