★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…

様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されま...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…

ド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工に...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

■高精度パターニング技術 　・露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応 ■高精度積層、穴明け技術 　・独自開発のFiTT工法により0.3mmピッチ対応基板を実現 ■高密度ビルドアップ構造 　・「高周波」+「高密度」+「大電流」の高難度複合構造に対応可能 ■厚銅箔・銅コインによる放熱構造 　・部品小型化に伴う発熱課題に対応する最適な放熱構造をご提案 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高信頼性ビルドアップ配線板

高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能…

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大（100～120um）仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部