高密度 | イプロスものづくり

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』をご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』をご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。ご用...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』をご紹介いたします。バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、信号の乱れを解消。さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

る工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能とな...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。また、さらに小さ...

メーカー・取り扱い企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に大きく貢献。また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。ご用命の際は、お気軽に当社まで...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

高密度基板実装

量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能

民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。　試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業：レシップ電子株式会社

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、V...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

発・設計および試作・量産を行っています。常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウイル

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

ざいます。パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細…

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

グ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、それぞれの用途に特化したり、EMC対策、熱解析、応力解析などの必要な技術を保有したエンジニアがいます。【主な業務内容】 ■高密度実装基板設計 ■高周波基板設計 ■電源回路基板設計 ■EMC対策基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！豊富な製品ラインナップ…

「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。【主要製品一覧】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FP...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

プリント基板製造　ビルドアップ基板

コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイツー

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...・2段積みバイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

高性能メタルマスク超音波洗浄装置

強力・繊細・高速・メタルマスク超音波洗浄装置　　　　　　　　　…

すます高密度化する基盤の需要に対応するためメタルマスクも、レーザーマスク,エッチングマスク,アディティブマスクの３種類とも　高微細加工、高密度化しております。そのため　従来のシャワー洗浄を主体にした洗浄では、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ブルー・スターＲ＆Ｄ本社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、チップオンホール対応も可能です。【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。お気軽にご相談ください。【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

北陸電気工業株式会社『電子回路機能モジュール』

総合実装技術力による、高密度・高品質モジュールの実現！

た。また、モジュール製品の生産拠点を中国にも配しており、貴社のグローバリゼーションにも貢献します。【特長】 ■機能調整にレーザートリミングを採用し、特性の安定性が図れる ■高密度実装技術による、高密度モジュールの実現 ■HDK独自の生産技術・計測技術により、品質の安定化が図れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：北陸電気工業株式会社

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、スルーホール上にもパッドの形成が可能。製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。【特長】 ■スルーホール直上部への部品実...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ビルドアップPWB

回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板

「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。（別途打合せ）【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げること...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

『多層メタルベース基板』

高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！

基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

プリント配線板ラインナップ

回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホール...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

Kodakアキュマックスフォトプロッターフィルム『APR7』

プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。

コダックのPCB製造用フォトマスクフィルムは、高密度多層配線基盤の製造を行っているユーザー様にも、プリント基板のさらなる高精密化への対応をお考えのユーザー様にも、ご利用いただけます。コダックは、PCB製造に用いるマスク用フィルムで業界を長年リー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

極小、高密度実装部品外観検査

量産0603チップ、狭ピッチも異物まで自動検査

0603チップ実装の実績からズレ、不ヌレはもちろん点接触も検出します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...実績・0402チップ量産・0603チップ（隣接0.1２mm）・ノンフィレット設計･0.4mmピッチQFP ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：レシップ電子株式会社

プリント基板　実装サービス

先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください

当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社明和電機

プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板を…

様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されま...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板（PCB）の製造サービス

プリント基板製造のあらゆるご要望にお応えします

当社の『プリント基板（PCB）の製造サービス』は 高密度なプリント基板（PCB）を短期間にて製造することができます。時間との戦いでもある製品開発において、希望するプリント基板をすぐに納品できることは、貴社の競争力の向上を図り、しいては業...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アスネック

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。特殊な部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…

ド配線板で配線制約を解消できます。「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数低減にご利用いただけます。【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工に...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室