高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

ート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な 　方法をご提案させていただきます。 ■短納...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

高密度基板実装～組立・検査

お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。...【特徴】 ○高速チップ実装機と多機...

メーカー・取り扱い企業： 小橋電機株式会社 磯部工場

株式会社筑波エレクトロン　事業紹介

基板実装専業メーカー！回路図から先は、当社にお任せ下さい

株式会社筑波エレクトロンは、高密度プリント基板、フレキ基板実装、 治工具の設計・製作を行っております。 実装事業(EMS)では、鉛フリー実装や超高密度実装を高い技術力と信頼 における品質保証体制で対応し、自社便による即納...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社筑波エレクトロン 茨城工場

マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

ンターでは精度やスピード面で満足する結果が出せません。（画像A参照） 弊社独自のPμSL技術を使えば、50μmあるいはそれ以下の直径の流路を作ることができ、従来の加工技術の限界を超えて、より高密度で大きなアスペクト比の流路を製作可能。 精度の要求に加えて、2次元流路や螺旋状またはより複雑な3次元流路、特殊な外観形状なども可能です。 また弊社の造形サービスでは、生体適合性200℃を超...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 　大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...

メーカー・取り扱い企業： 三幸電機株式会社

『EMS（電子機器受託製造サービス）』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…

.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。　 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 　■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 　■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 　■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 　■短納期および納期変更にフレキシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

アイエム電子株式会社　事業紹介

電子機器の実装・組立のことならTS16949取得で安心のアイエム電子に

○日本・中国・タイを拠点とした最適品質・コストでの部材調達 ○ご希望の拠点（日本・中国・タイ）にて生産＆出荷 ○コスト・リードタイムの削減と危機管理に対応 ○リジッド、フレキシブル基板への高密度表面実装技術～ 　ユニット完成までの一貫生産 ○鉛フリー含め欧州RoHS、ELV規制に対応 ○クリーンな生産環境による塵埃対策、静電気対策、及び機密保持の徹底 ○各プロセスを車載製品要求レ...

メーカー・取り扱い企業： アイエム電子株式会社

【会社案内】イデアグループ

お客様のWANTSをかたちに！システム構築のお手伝いをいたします

す。 貴社の良きパートナーとしてシステム構築のお手伝いをいたします。 【事業内容】 ■画像モニタリングシステム「TELEC-EYE」開発・製造・販売 ■電子機器受託開発・製造 ■高密度実装の試作・量産 ■システムインパッケージ開発・製造 ■LED販売 ■福祉用具製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

対松堂 ベトナム工場のご紹介

基板実装・医療機組立　ベトナムでも高い品質と管理力

対松堂ベトナムでは高密度実装の難易度が高い基板でも対応できます。 部品の自家調達が可能です。小ロットでも現地納入であれば生産対応しています。日本人赴任者や日本語の出来るスタッフも揃えています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

バウンダリスキャンテスターのご案内

BGA実装後の検査にバウンダリスキャンテスターをご提案します。

バウンダリスキャンテスター（JTAG Boundary Scan Tester）とは、インサーキットテスター用のプローブピンが接触できないような高密度な基板でも、制御端子を使う事で検査可能とする検査治具です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部

『基板設計』

短納期・生産対応設計・高品質！基板設計のことならおまかせ下さい

株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面～高多層、高密度（IVH、BVH、ビルトアップ基板等）、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計（音声、通信、映像関係）と、幅広く対応します。 また、「部品実装」製造を考慮した設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス