高密度 | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』をご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』をご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。ご用...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

96ch 高密度アナログ入力PXIモジュール PXI-2208

96ch 12ビット最大3MS/s 高密度アナログ入力PXIモジュー…

ADLINKのPXI-2208は、超高密度、高性能アナログ入力モジュールです。このデバイスは、さまざまな入力範囲およびサンプリング速度を持つ超高密度のアナログ信号を扱うために最適です。さまざまなゲイン設定と96AIチャンネルにアップサンプ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』をご紹介いたします。バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、信号の乱れを解消。さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

96ch 高密度アナログ入力カード DAQ-2208

96ch 12ビット最大3MS/s 高密度アナログ入力カード

ADLINK DAQ-2208は、高密度、高性能のアナログ入力カードです。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

る工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能とな...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

SEARAY(TM)0.80mmピッチ　超高密度アレー

シグナルインテグリティに合わせて最適化！合計500までのEdge Ra…

『SEARAY(TM)0.80mmピッチ　超高密度アレー』は、0.80mmピッチのグリッドが特長の製品です。シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate(R) コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

HD超高密度複列メザニンストリップ AcceleRateシリーズ

5mmのスリム幅！挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が…

『AcceleRateシリーズ』は、定格56Gbps PAM4、0.635mmピッチの HD超高密度複列メザニンストリップです。ハイスピード、高耐久性アプリケーション向けに設計されたハイスピード Edge Rateコンタクトを搭載しています。また、コンタクトの表面にミル加工を施...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

I/Oシステム『Axioline Smart Elements』

高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25％削減！コンパクトな高密…

『Axioline Smart Elements』は、制御盤内の省スペースに貢献するコンパクトな高密度I/Oシステムです。 27種類のエレメントから自由に組み合わせてバックプレーンのスロットに挿し込むだけで、「Axioline Fシリーズ」の拡張になります。信号線接続部は、高密度なP...

メーカー・取り扱い企業：フエニックス・コンタクト株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。また、さらに小さ...

メーカー・取り扱い企業：ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

COM-HPC規格に準拠した高密度インターコネクション・システム

今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベスト…

「AcceleRate APF6/APM6シリーズ」をベースとした製品が、「COM-HPC」の標準化コネクター（1ペアにて2列 400 ピンのコネクターを2ペアにて使用、合計 800 ピン）として採用されました。今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベストソリューションを提供します。【特長】 ■1ch 当たり 32Gbps までの伝送速度 ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

高密度包装市場の調査レポート

高密度パッケージング市場は、2020年から2025年の予測期間中に12…

家庭用電化製品の成長する進歩は、予測期間に市場を牽引します。家庭用電化製品は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなどのさまざまな種類の高密度パッケージですぐに利用できます。高密度包装市場は、投資業界で最大の注目を集めています。最新技術に対する消費者の嗜好の変化と、電子機器の主要なプレーヤーによる絶え間ない革新により、高密度パッケージン...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【コイルの常識を疑ってみませんか？】高密度コイルの紹介

今までのコイルの常識を覆し「曲げる、圧縮する、成型する」業界のタブーを…

当社は、曲げる、圧縮する、成型、モールドする等の今まで業界では考えられなかった製法を駆使した高密度コイルをEV車向け或いは精密機械向けに提供しております。占積率（コイルの中に占める電線の割合）というと平角線が思い浮かぶかと思いますが、当社の高密度コイルはこの平角線を越えた占積率を上回っ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セルコ

【常識を変えるコイル】高密度コイルで他社製品と差別化しませんか？

【資料進呈】コイルの常識が変わる！小型軽量化、高出力、高精度を実現し、…

【ラインアップ】・高密度コイル（占積率85％～８７％）・平角α巻きコイル（占積率９９％）・曲げコイル・圧縮コイル・成型コイル・圧縮成型コイル・リッツ平角線コイル・集合線コイル・無接点充電用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セルコ

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に大きく貢献。また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。ご用命の際は、お気軽に当社まで...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

自動テストシステム『PXI 高密度 汎用スイッチモジュール』

信号の品質を最大限にするルテニウム・リード・リレーのソリューション

『PXI 高密度 汎用スイッチモジュール』は多くのノーマル・オープン・リレーを必要とする要件に最適な製品です。リード・リレー・モジュールには、低・中負荷の接点で優れた性能を発揮するルテニウムをス...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』

さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供！BtoB/BtoW製品群…

『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供する高密度バックプレーンシステムです。 Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

自動テストシステム『PXI 高密度 マルチプレクサモジュール』

最大300Vまでの電圧を切り替える用途に最適なマルチプレクサ

『PXI 高密度 マルチプレクサモジュール』は、様々なチャンネル数と極数の組み合わせた製品を提供しています。複数のチャンネルを束ねて、より大きな構成を実現するために利用できるアイソレーション用の...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

高密度基板実装

量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能

民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。　試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業：レシップ電子株式会社

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、V...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

作原理第2章　小形アンテナの理論(新井宏之) 　1　アンテナ小形化の理論的限界値　2　アンテナの大きさとクリアランス　3　小形アンテナの分類　4　アンテナの小形化手法第3章　高密度実装用小形アンテナの実際(新井宏之) 　1　容量装荷型モノポールアンテナ　2　ヘリカルアンテナとメアンダラインアンテナ　3　板状逆F型アンテナ　4　誘電体装荷型アンテナ第4章　携...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トリケップス

高温耐火チューブ『MGWGシリーズ』

シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能！

『MGWGシリーズ』は、RoHS指令に準拠した高温耐火チューブです。シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能。絶縁性や耐摩耗性も有しており、幅広い環境でお使いいただけます。使用温度範囲は-40℃～260℃です。【特長】 ■シリコンゴムと高密...

メーカー・取り扱い企業：竹内工業株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

発・設計および試作・量産を行っています。常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウイル

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

ざいます。パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

3分でわかる！【基板設計】の基礎知識　技術分野｜電気・電子設計

【基板設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

【3分でわかる！基板設計】用語編！今回は【基板設計】についてご紹介します！基板設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「高密度実装基板設計」「高周波基板設計」「電源回路基板設計」「EMC対策基板設計」の４つの業種を分かりやすく解説します！...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー

高密度圧縮成型コイル

車だけではなく様々なモータに応用ができ、即効率化に繋がります！

当社では、丸線コイルを圧縮成型し、所定のコアに出来る限り電線を詰め込んだ『高密度圧縮成型コイル』を取り扱っております。 SRモータとして用いれば、磁石が必要なくなり、安い、小さい、性能が良い、放熱性が良い、という理想のモータになります。【特長】 ■丸線は平角線より安価...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セルコ

リードリレー / リレー

世界最大手のリードスイッチメーカーである弊社は幅広い製品アプリケーショ…

BEシリーズ　：スイッチング 1kVDC　耐電圧6kVDC　多接点対応(1A～5A)、高電圧/高絶縁 CRFシリーズ：スイッチング1kVDC　耐電圧4kVDC　高周波対応、内部磁気シールド、高密度実装...

メーカー・取り扱い企業：東機通商株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細…

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

グ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、それぞれの用途に特化したり、EMC対策、熱解析、応力解析などの必要な技術を保有したエンジニアがいます。【主な業務内容】 ■高密度実装基板設計 ■高周波基板設計 ■電源回路基板設計 ■EMC対策基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！豊富な製品ラインナップ…

「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。【主要製品一覧】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

バックプレーンシステム『XCede HD』

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献しま…

『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーンコネクターシステムです。電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々なオプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。従...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

豊富なバリエーションを有したハイスピードケーブルアッセンブリ

各種エンドオプション選択可能！SFP+、QSFP等I/Oに対応する製品…

頂けます。【特長】 ■各種エンドオプション(嵌合方向、雌雄等)選択可能 ■堅牢な嵌合を実現する、多彩な嵌合オプション設定 ■SFP+、QSFP等I/Oに対応する製品群を有する ■超高密度で最大112Gbps(PAM4)のパフォーマンスを有するNovaRayシリーズ ■5Gネットワーク機器等に規模拡大にも耐えうるシグナルインテグリティを　有した製品群として採用実績有り ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

小型2次元コード対応定置スキャナ『NLV-5201』

業界最小クラスのコンパクト形状、業界最速クラスの読取りスピードと性能を…

マーキングコードの読み取り、角度・回転ズレ時の読み取り、高速移動時の読み取りに対応し、製造、医療、組込み装置などの様々なソリューションに対応します。 SR:113mm(標準)、HD:63mm(高密度)、UD:43mm(超高密度)※1 の3タイプをご用意。設置環境、用途に合わせてお選びいただけます。【特長】 ■自社開発チューニングツール(Universal Tuning Too...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトエレクトロニクス

赤外線センサー／ドアウェイ監視タイプ　HA-400

高い扉でも安全・快適な通行が実現できる業界トップクラスの自動ドアセンサ…

軽量ドアから大型商業施設・オフィスビルまで。業界トップクラスの60スポット！高い扉でも安定した高密度な検知範囲を維持し、安全性を保ちつつ、開放感のある理想のエントランスを実現する無目取付型自動ドアセンサーです。「HA-400」は、ドアウェイ監視機能付きで最高4.0ｍ対応、産業用施設の出入...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホトロン

人感センサー／ドアウェイ監視タイプ・無目取付型　HA-400

高い扉でも安全・快適な通行が実現できる自動ドアセンサー

軽量ドアから大型商業施設・オフィスビルまで。高い扉でも安定した60スポットの高密度エリアを維持し、安全性を保ちつつ、開放感のある理想のエントランスを実現する無目取付型自動ドアセンサーです。「HA-400」は、ドアウェイ監視機能付きで最高4.0ｍ対応、産業用施設の出入り口...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホトロン

高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介

各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FP...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山