高密度 | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

高密度実装配線設計サービス

高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス

当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。ご要望の際はお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：協和ミクロ株式会社

伸和コントロールズ様【3DCAD導入事例】i CAD SX

3DCADで厳しい納期要求と高密度設計に応える開発設計体制を実現

AD SX」。その役割と効果についてご紹介いたします。半導体製造装置用チラーで業界世界トップシェアを誇る「伸和コントロールズ株式会社様」。市場から求められるスピーディな短納と装置の一層の高密度化ニーズに応えるため設計の3次元化を決断。一度3次元設計への移行に失敗している同社が「本当に自社製品の設計に適用し効果を見いだせるか」という観点で選んだのは「iCAD SX」でした。 iCA...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

グ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、それぞれの用途に特化したり、EMC対策、熱解析、応力解析などの必要な技術を保有したエンジニアがいます。【主な業務内容】 ■高密度実装基板設計 ■高周波基板設計 ■電源回路基板設計 ■EMC対策基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー

金属・樹脂の高密度、高強度、高耐久造形等に！『3Dプリンタ造形』

ワンストップ対応のため、低コスト、短納期！金属・樹脂の3D造形や実物か…

【3Dプリント造形品の特長】 ■樹脂・インクジェット：サポート材が水溶性/硬度や色が調整可能・光造形積層：高透明、高耐熱・粉末焼結積層：高耐久 ■金属・粉末焼結積層：軽量、高密度/高耐熱、高強度/軽量、高強度、高耐食 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アビスト３Dプリント事業本部

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...・2段積みバイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

Arcam EBM Spectra L

新たな高みに達した高い生産性！最大20％のコスト削減を実現

『Arcam EBM Spectra L』は、造形容量を最大化させた電子ビーム式金属3Dプリンターです。 高密度での造形機能を備えているにもかかわらず、部品の品質を維持したまま大量生産が可能。また、Arcam製EBM機種の中で最大の造形サイズに対応できるほか、高精度な部品を大量かつ高速に製造...

メーカー・取り扱い企業：三菱商事テクノス株式会社本社

産業機械の耐食・耐摩耗加工

耐食・耐摩耗性向上の為に基材へ高硬度、高密度、高品質な皮膜を施工、耐食…

イヤー溶射耐食・耐摩耗加工】 SUS316施工循環水ポンプ主軸上部、下部　ワイヤー溶射 ●溶射後表面→旋盤仕上加工 ⇒ 写真3 【プラズマ溶射耐食・耐摩耗加工】セラミック施工 高密度、高品質な皮膜を形成します。 ●スクリュー軸のオイルシール部、粉体分級機部品への加工　⇒ 写真4 【耐摩耗肉盛溶接】 ●ローター外周、押出しスクリュー外周耐摩耗肉盛溶接　⇒ 写真5 激...

メーカー・取り扱い企業：光栄テクノシステム株式会社

HP JetFusion 受託製造サービス

異方性が少なく、再現性が高い！高密度／耐圧力／耐薬品性の優れた材料物性…

2GB、スナップフィット性に優れた延性材料のPA11。 Fusing Agentをインクジェットで印刷後、赤外線波長のヒーターで加熱し、熱反応により硬化する新しい造型方式を採用しており、高密度で異方性が少なく、再現性が高いというメリットがあります。【特長】 ■新しい造形方式 ■高い生産能力 ■優れた材料物性 ■最大造型可能外径サイズ：380×284×380mm ■...

メーカー・取り扱い企業： SOLIZE株式会社

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ抽…

回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。そのため、伝送線路の解析が重要となります。高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。解析内容及び波長（λ）制限により、ツール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

ンターでは精度やスピード面で満足する結果が出せません。（画像A参照）弊社独自のPμSL技術を使えば、50μmあるいはそれ以下の直径の流路を作ることができ、従来の加工技術の限界を超えて、より高密度で大きなアスペクト比の流路を製作可能。精度の要求に加えて、2次元流路や螺旋状またはより複雑な3次元流路、特殊な外観形状なども可能です。また弊社の造形サービスでは、生体適合性200℃を超...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

【切削加工用素材、ブロック、板材】にお困りの方にIMPブロック

量産を想定した素材で切削加工をしたい！お客様の指定の材料を小ロット・格…

「IMPブロック」は当社の射出圧縮技術により実現しました。特徴として、 1）小量・短納期・低価格でご提供できる 2）市場出回っていないプラスチック素材に対応できる 3）ブロックが高密度であり、強度面の劣化が少ない 4）積層成形ではないので安心して切削加工ができる 5）押出成形では困難な繊維状フィラ入りも対応できます 6）ブロック内部欠陥をX線CTにより非破壊検査を行いご提...

メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社

３Dプリンティング　IntrinSiC(R)

革新的なソリューションに弊社3Dプリンティング技術を使用したセラミック…

計・形状を変更することができます。時間のかかる成形金型の製作は全く必要がありません。RBSiC 材料は、その熱衝撃耐性、高度な酸化・腐食耐性、高い曲げ強度と耐クリープ性、そして業界内で誇る高密度によりこれら特性を際立たせております。【特長】・大型・長尺で複雑な形状でのモノリシック・一体製造が可能・高いプロセス・設計の柔軟性・短い生産リードタイム・納期・成形金型不要...

メーカー・取り扱い企業：シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4....

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

メタルマスクデータ作成機

ガーバー不要基板やフィルムからメタルマスクデータを作成でき、基板に合っ…

リズムによりアパーチャ認識を行い、基板に合ったメタルマスク製造データを生成します。同一ガーバーから製造した基板もロットにより微妙に異なり、基板と同一ガーバーから製造したハンダ印刷メタルマスクの高密度配線部での位置ずれにより、部品実装不良が発生する場合がありますが、実基板に合わせたハンダ印刷メタルマスクにより解決します。 ...

メーカー・取り扱い企業：ユニクラフト株式会社

『音源可視化装置－高分解能版』

小型マイクロフォンアレイにカメラを搭載！最小1cmでの可視化を実現しま…

『音源可視化装置－高分解能版』は、最小分解能1cmを可能にした装置です。小型マイクにカメラを搭載した小型版マイクロフォンアレイを使い、より高密度に音を可視化。小型モータやギア接地面の可視化など、今まで難しかった小型デバイスの可視化を実現します。更に、広角小型カメラを搭載しているため、音の発生場所もその場で確認可能。25fp...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イー・アイ・ソル

金属3Dプリンター『Tytus3D』

要望を網羅しつつ、低コストを実現！金属造形の「未来提案」

妥協なく、ハードウェア・素材、ともにコストダウンを実現。スマートモニタリングシステムにより高品質と安全性を保証します。【特長】 ■多くの材質に対応 ■量産品でも同品質に造形 ■超高密度99.5% ■低コストを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社NSS

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

大型3Dプリンター『Form 3L』

インハウスの印刷生産を拡大！工業品質の部品を確実に生産するための使いや…

ュームを提供する大型3Dプリンターです。プリンター内部の2つの千鳥配置の光処理ユニットは、レンズとミラーのコンパクトなシステムを使用しており、正確で再現可能な印刷を実現。各高密度レーザーは空間フィルターを通過して、きれいなレーザースポットを保証でき、放物面鏡により、レーザーがビルド平面に垂直に印刷され、ビルドプラットフォーム全体で均一な印刷品質が保証されます。 ...

メーカー・取り扱い企業：広陽商工株式会社

コンクリート防食被覆工法『ジックボード工法』

コンクリートとの一体化により高耐久性を実現！厳しい環境下にある施設に適…

して躯体コンクリートと、または打設したコンクリートに直接固着させ一体化した防食被覆層を形成します。【特長】 ■厳しい環境下にある施設や長期の耐久性が求められる施設に適応 ■均質高密度の防食被覆層で優れた遮断性を有する ■後貼り工法の目地は、応力集中などによる目地部の損傷を防止する　優れた耐久性機能を付与 ■立体クロスは躯体のひびわれ損傷による被覆層の共割れを防止 ...

メーカー・取り扱い企業： JERコンクリート補改修協会

小型卓上ロールプレス『SA-602』

各種材料の高密度化・調厚、圧延・圧着等を行う小型ロールプレスをご紹介し…

『SA-602』は、荷重調節式のロールプレスです。ロールはφ100×165mm、熱処理・HCR・研削仕上。本体寸法は、W66×D42×H47cmで、専用架台付きの自立型装置です。また、オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能です。【特長】 ■荷重調節式 ■オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能 ■自立型（専用架台付き） ※詳...

メーカー・取り扱い企業：テスター産業株式会社

FLASHFORGE 歯科用3Dプリンター『Focus 6K』

Z軸には工業用のデュアルリニアガイドレールとボールねじを採用し、造形物…

『Focus 6K』は、歯科用模型のバッチ生産に適した造形サイズの高精度技術歯科用3Dプリンターです。 LCDパネルには9.25インチの6K工業用モノクロパネルを搭載。その結果、高密度な画素分布と高精度な印刷を実現しました。プラットフォームをワンタッチで固定できるため、取り外しや取り付けが簡単に行えます。また、外観はアルミニウム素材で設計されているため、安定性と...

メーカー・取り扱い企業： APPLE TREE株式会社大阪本社

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

コーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS指令準拠 高密度実装されるエレクトロニクス機器を、熱という大敵から守り、故障や誤作動を低減させます。その柔らかな材質は加工し易く、幅広い製品にご使用いただけます。【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

マニュファクチャリングサービス

材料調達から基板実装、各種修理、完成品の組立てに至るまで、全て当社にお…

成品組立までフレキシブルに対応。材料調達から基板実装、各種修理、完成品の組立てに至るまで、全て当社におまかせ下さい。【特長】 ■試作 ■多品種・少量生産 ■量産 ■微細高密度実装 ■修理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：北部通信工業株式会社営業部・東北支店

金属3Dプリンター×タングステン受託造形サービス【技術資料進呈】

金属３Dプリンターで、加工難易度の高い難削材「タングステン」の造形が可…

東レ・プレシジョンでは、タングステンの3Dプリンター受託造形サービスをご提供しています。タングステンは、高密度・高融点・低熱膨張・高熱伝導など非常に魅力的な材質でありながら、加工が難しい材質です。この度、金属3Dプリンターでタングステン造形が可能となったことで形状自由度が広がり、欲しい形状がダ...

メーカー・取り扱い企業：東レ・プレシジョン株式会社

粒子画像速度測定法 (PIV) - ボリューム PIV

３次元での流体計測になります。

による再構成までさまざまなルーチンに対応 - カメラ2台からボリューム計測が可能 - GPUの使用による高速処理 - 現在の Version 7 ではトラッキングコードのアップデートにより、高密度のシーディング粒子に対する短時間での計測が可能になります。 - 弊社面内PIVシステムからのアップグレードにも対応...

メーカー・取り扱い企業：ダンテック・ダイナミクス株式会社

【3次元計測技術の活用事例】構造物の記録・保存

近代化・産業遺産の保存活用支援やトンネル壁面などの維持管理調査等、３次…

計の補助）、維持管理システム構築 ○文化財の活用支援 →広報用パネル・パンフレット作成、復元等CG作成、パソコンマルチシステム作成、展示館用ビデオ作成【3Dレーザスキャナ】 ○面的な高密度計測ができ、デジタルデータとしての記録、加工も可能【短距離型】 ○高速・短時間計測 →１秒間に140000点のポイントデータが取得可能 →１周の計測時間：４分 ○スキャナの設置され...

メーカー・取り扱い企業：株式会社計測リサーチコンサルタント

【自社開発製品_学習型IoTアルコールガジェット「TISPY」】

アルコールのセルフケアに適したアルコールガジェット！

ったアドバイスを教えてくれることで、アルコールのセルフケアが行えます。《技術内容》・回路＿ガスセンサ、Wi-Fi、RTC、電池駆動、PWM制御（LED、ブザー）・基板＿４層、高密度 ・ソフト＿C++、JAVASCRIPT ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください！...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大英エレクトロニクス株式会社

Acoustic camera CAM64/CAM1K

高密度なマイク配置で高ダイナミックレンジ、広帯域を実現した音響ホログラ…

『Acoustic camera CAM64/CAM1K』は、64ch/1024chの高感度デジタル MEMSマイクを格子状に配置した小型軽量のマイクロフォンアレイです。 2cmのマイク間隔で高精細な近距離場音響ホログラフィ(NAH)解析が可能。音響ホログラフィは音圧から音響インテンシティを計算することで、波長の影響を受けることなく、低域から高域まで高い分解能で、カラーマッ...

メーカー・取り扱い企業：キャテック株式会社

輸入機械

先端のリサイクル技術にて「日本の廃材を廃財に変える！」ご提案を致します

溶・押出溶融・異物除去・造粒(ペレタイジング)を　　この一台で行える ■バキュームポンプ(オプション) 　・高性能真空ポンプにより、材料に含まれた水分、油分、ガス等の　　異物を除去し、高密度のペレットを生産　・真空効率を高める為にメカニカルルーツブロアーの設置も可能 ■遠心分離機(オプション) 　・高速型遠心分離機にて脱水効率を高め、乾燥されたペレットを生産 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業：キーフェル株式会社リユース事業で脱炭素社会と資源効率化を進める

『3D金属積層造形システム』

造形効率180％にアップ、幅広い材質に対応！SLMソリューションズ社の…

『3D金属積層造形システム』は、特許取得の双方向パウダーコータ方式で、高精度・高密度にかつ高速、このクラスでは最大級の造形効率を実現したパウダーヘッド・フュージョン方式金属3Dプリンタです。さらに、金属パウダーの種類や設定する造形パラメータは、ユーザが自由に選択・...

メーカー・取り扱い企業：愛知産業株式会社

【事業紹介】試作・量産（金属・樹脂）

金属部品なら切削･３Ｄプリンタ造形･板金･プレス加工、樹脂部品なら切削…

【樹脂加工対応素材（抜粋）】 ■ＡＢＳ ■高密度ポリエチレン ■ナイロン ■ポリアミドイミド ■ポリブチレンテレフタレート ■ポリカーボネイト ■ＰＥＥＫ　など ※各種ガラス(ＧＦ）入り材料の取り扱いこざいます。 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菅原モデル

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

プリント基板設計

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設…

【特徴】プリント基板設計者は４０名おり、高速デジタル回路設計や高密度設計など、豊富な経験を活かした実践力と、伝送線路シミュレーションやEMI抑制設計支援ツールを駆使した解析により、お客様のご要求や問題解決に対応いたします。 ●詳しくはお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

コア技術紹介【Part4】スマート端末

スマートフォン・タブレット端末等のプロト試作～商品開発

当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。無線・画像・各種セ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所

≪試作加工をご検討の方≫　開発期間・予算カットをお手伝いします！

１個～対応可能！ 1,000tクラスの大型プラスチック成形品の少ロット…

要とされる中、当社では数多くの実績からお客様に合った提案を行います。 ★樹脂加工対応素材一覧をダウンロードしていただけます★ 【樹脂加工対応素材　※一部】 ●エービーエス ●高密度ポリエチレン ●ナイロン ●ポリアミドイミド　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菅原モデル

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

計実績（最大サイズ）・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10）・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能）・1,932ピンBGA 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファー精工本社、上野原工場、大阪営業所

非破壊探査『弾性波探査』

地震計を探査測線に沿って高密度に配置し、広範囲かつ高精度な地盤性状の把…

軟等の工学的情報を調査する『弾性波探査』を行っています。弾性波探査結果に基づく地層区分、岩盤分類や地山区分等の評価も実施。現在は受振点間隔を細かく配置し、速度逆転層も解析可能な 高密度弾性波探査が主流になっています。【特長】〈高密度弾性波探査〉 ■広範囲の地盤構造を短時間で把握することができる ■従来の弾性波探査では解析できなかった、速度逆転層も検出できる ■...

メーカー・取り扱い企業：興亜開発株式会社

粒子法プラズマ解析ソフトウェア『Particle-PLUS』

『Particle-PLUS』はプラズマ反応炉や化学蒸着(CVD)な…

子モデルを用い、電子・イオンを代表する粒子の運動を追跡するPIC / MC (Particle In Cell / Mote Carlo)法を採用しております。また、対象プラズマ密度に応じて比較的高密度では陰解法を、低密度では陽解法と使い分けることにより、複雑なモデルでも効率良く解くことができます。特に流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします。標準機能でのCC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェーブフロント本社

TKK■熱伝導性シート　TMS-43シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

、安定した物性を持続。・シロキサン含有量を低減。・取付作業の容易な保護フィルムを使用。・熱源の形状に合わせて、カッティング納品。・難燃性に優れております。(UL94V-0) 高密度実装されるエレクトロニクス機器を、熱という大敵から守り、故障や誤作動を低減させます。その柔らかな材質は加工し易く、幅広い製品にご使用いただけます。【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

【シリコンスチーマーの開発事例】フォルムの『プロダクトデザイン』

MAQUINO社の「シリコンスチーマー」のプロダクトデザイン事例をご紹…

当製品は、電子レンジで時短調理が可能なシリコンスチーマーです。 高密度のプラチナシリコンを使用しており、シリコン特有の嫌なにおいや色移りがありません。高温で調理しても容器が熱くならずハンドルを直接持って運ぶことができ、食卓に出せるよう陶器のような形状...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォルム

3Dスキャナを活用したインフラ構造物計測【3次元点群編集活用例】

《建設コンサルタント向け！WingEarth活用事例をご紹介》形状変化…

を活用したインフラ構造物計測 →長距離スキャニング可能な3Dスキャナを活用し、橋梁等のインフラ構造物の形状経年調査が可能。形状モデリングデータ作成にも活用可能です。【ポイント】・高密度に計測した点群から構造物をパーツ図化が可能・形状のトレース・モデルデータ作成に限らず、様々な角度からの高精度　オルソ画像から形状変化を確認できる・昨今のインフラ構造物の3次元管理による...

メーカー・取り扱い企業：アイサンテクノロジー株式会社

3Dスキャナを活用した屋内設備計測【3次元点群編集活用例】

《建設・建築業向け！WingEarth活用事例をご紹介》設備入れ替えに…

た屋内設備計測 →屋内をスピーディに計測するスキャナにて施設設備（配管等）をモデル化し設備入れ替えに伴う配置事前シミュレーションのデータ作成が可能です。【ポイント】・複数個所から高密度に計測した点群の高速処理が可能・メッシュデータ化する事によりモデルデータ作成も容易に行える　複雑な形状の設備も簡単に計測可能・設備入れ替えの際の配置干渉チェック・シミュレーションが行え...

メーカー・取り扱い企業：アイサンテクノロジー株式会社