高密度 | イプロスものづくり

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

ICメモリー/SSD/プロセッサ/組み込みボード

戦闘機・ヘリコプター・輸送機・武器装備への搭載実績が多数あります！

MERCURY SYSTEMS社製品は、防衛・航空・宇宙に特化した高密度なセキュアSSD、メモリー、ボードです。広温度範囲で使用可能であり、また振動・衝撃等も配慮した設計となっているため、米国・日本国内において、戦闘機・ヘリコプター・輸送機・武器装...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社

【データセンター運用管理ソリューション導入事例】Thesee社

双方向で運用管理が可能な「データセンターのデジタルツイン」を導入した事…

】 ■データセンタの設計を微調整し、設計限界を見極めることで、意欲的なエネルギー性能目標を達成 ■運用上の意思決定の要として、シミュレーションを用いたホワイトスペース構成の最適化 ■低密度と高密度のラックを近接して配置した場合のサーバルームの熱的傾向を調査 ■機器の新規追加など、データセンタの変更に伴う影響を確認し、パフォーマンスを最大化 ■プリセールスとキャパシティプランニングの両方...

メーカー・取り扱い企業：日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

VCAE-4U24LA001-G

NVIDIA A100 PCIe 最大8基搭載 4UラックマウントGP…

4UラックマウントシャーシにNVIDIA A100 PCIeを最大8基搭載する超高密度GPGPUモデルです。本製品は、AMD 第2世代 EPYC プロセッサーを2基搭載し高いマルチスレッド性能とPCIe 4.0接続の高速なネットワーク帯域幅により高密度なGPUコンピュートノードを構...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本コンピューティングシステム

細径ケーブル『TSUNET-EXシリーズ』

高密度実装が求められるデータセンタなどに好適！多くのニーズに対応できる…

『TSUNET-EXシリーズ』は、高密度実装が求められるデータセンタなどに好適な細径ケーブルです。標準品と比べ、大幅に作業性、外観、省エネルギーなどをアップさせることが可能。上手く使いこなすことによって標準品を使ったイン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社旭電通

受託サービス　組込み機器

経験とノウハウを生かしたトータルソリューションを実現！

当社では、無線通信応用システムやカメラ応用システムなどの半導体を搭載したモジュールや基板の企画段階から開発・量産までをトータルにサポートしております。 高密度実装技術とシステム提案力で小型化、モジュール化等のニーズにも対応致します。まずはお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■当社が窓口となりワンストップソリューションで対応 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社立花デバイスコンポーネント

【デモ機無料貸出】UHF帯RFIDリーダモジュール「RM300」

Impinj R2000チップをベースとした高性能 UHF帯RFID …

用効果を提供します。「RM300」は、二個のMMCXアンテナコネクタを持っており、1つのバイスタティックアンテナまたは二つのモノスタティックアンテナを使用することができます。また、高密度読み取りモード (DRM)、アンチコリジョンとリスンビフォートーク (LBT) 機能を備えています。調整可能な出力電力を30dBmにセットし、6 dBiのアンテナを使用した場合、読み取り距離...

メーカー・取り扱い企業：ユニテック・ジャパン株式会社

製造サービス

製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能基板サイズ最小　50(W) × 50(L) × 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現・極小チップ最小 0402 ・QFP 最小ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ロッキー

高精度でAI機能を搭載したモバイルマッピングシステム

最高精度とデータ密度を実現する「Leica Pegasus TRK E…

可能なエンジニアリンググレードのシステムシングルまたはデュアルスキャナ構成・重量 21kg（Pegasus TRK500 Evo）/ 29kg（Pegasus TRK700 Evo）・高密度で鮮明な点群データ・高精細スキャンと専用高解像度舗装カメラ・1mm精度のキャプチャで、重要なクリアランス計測の信頼性を確保・GNSSに依存しないSLAM技術により、GNSSが困難な峡谷...

メーカー・取り扱い企業：ライカジオシステムズ株式会社

【CFD（熱流体解析）】設備管理部門向けソリューション

設備管理部門のためのデジタルツイン！SLAの遵守状況を素早く確認するこ…

【その他の特長】 ■安全性を高める電力管理・高密度ラックから電源設備の障害に至るまで、様々なシナリオを分析することで、　施設全体の電力量や配電状況が適切な状態を維持可能か確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

abaco社　ARINC429　RAR-EC

RAR-ECはARINC429規格のノートパソコン用ExpressCa…

abaco社のRAR-ECは、最大11チャンネルの完全独立ARINC-429送受信チャンネルと4つの双方向アビオニクスレベルディスクリートI/Oを備えたインテリジェントかつ高密度なExpressCardです。 ■MIL-STD-1553／ARINC 429／AFDXの和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

MITOUJTAG（みとうジェイタグ）BASICフルセット

端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BG…

世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルするこ...

メーカー・取り扱い企業：特殊電子回路株式会社本社

組込用スキャンエンジン　SE380

500スキャン/秒、分解能0.076mmの超小型・高性能スキャンエンジ…

ます。標準JANコードの場合、レーザスキャナ並みの読取距離約40cmですので、GS1-128などのロングシンボルの読取も可能です。 ◆超高分解能と超高速スキャン 0.076ｍｍの超高分解能は、高密度バーコードも読取りできます。最大500スキャン/秒のダイナミックの高速スキャンは、汚れたシンボルでも快適な読取レスポンスを実現します。 ◆組込み易いコンパクト設計デコーダを内蔵しながら23m...

メーカー・取り扱い企業：アイニックス株式会社自動認識機器事業

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

2チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設）アキシャル・ラジアル工程もあります。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

組込みソリューションサービス

必要最小限の性能で低コスト化を実現！5G/LTE機能の組込みサービスを…

電力も抑えることが可能です。お客様製品の性能・機能/コスト/小型化/電池駆動時間増加など、製品価値の向上に貢献いたします。【特長】 ■必要最小限の性能で低コスト化を実現 ■高密度設計 ■業界トップレベルの性能を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社モバイルテクノ

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っております。基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と安全性を要求される実装を行っています。当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや高性能表面実装機などを保有しています。各種基板実装から基板組立サービスのことなら当...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

システムソリューションサービス

LSI～ボード設計やモデルベース設計のことならお任せください！

、ソフトウェア処理のハードウェア化、モデルベース設計を強みとしております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【強み】 ■LSI～ボード設計　・アナログ回路技術　・高密度・低クロストーク実現するSI/PI最適化技術　・回路技術/基板開発技術/DSPFW開発技術 ■ソフトウェア処理のハードウェア化　・アクセラレータ活用技術 ■モデルベース設計　・モデ...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスクロステクノロジ株式会社

オールインワン自動三次元測定プラットフォーム『AM-DESK』

堅牢なプラットフォーム装置！複雑なパーツの自動的かつ中断のない3D測定…

応できるオールインワン自動三次元測定プラットフォームです。様々なブランドの協働ロボットをサポートし、SCANTECH 3Dスキャナーのフルラインアップを搭載して、工場フロアや研究所など高密度な作業環境に統合することが可能。 CE認証の基準に準拠し、万全の体制でオペレーターの安全性を確保します。【特長】 ■簡単なプログラミング自動キャリブレーション ■ラボでも工場...

メーカー・取り扱い企業： APPLE TREE株式会社大阪本社

位置情報データプラットフォーム『Proﬁle Passport』

独自開発SDKによりスマートフォンの位置情報データを保有！様々なソリュ…

Sの位置情報を高精度で取得　・位置情報をトリガーにプッシュ通知が可能　・位置情報データを活用した分析 ■Proﬁle Passport DMP 　・国内最大級のデータ量　・高頻度・高密度で取得する精度の高い位置情報　・柔軟で豊富な分析メニュー ■Proﬁle Passport BASE 　・直観的な操作　・豊富なレポート機能　・低コスト ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ブログウォッチャー本社

通信興業製品カタログ(LAN・光ファイバ・通信ケーブル)

LAN用ケーブルをはじめ光コネクタや通信用ケーブルなど豊富なラインアッ…

ログは、通信興業株式会社の『LAN・光ファイバ・通信ケーブル』を多数掲載しております。ライン2本入りのLAN用ケーブル「TSUNET-350E 0.5-4P LB 2W」をはじめ、 高密度実装が求められるデータセンタなどに適した「EX Series」や、「CAT6A 10GE Series」などをラインアップ。製品の選定にご活用ください。【掲載内容】 ■ネット...

メーカー・取り扱い企業：株式会社旭電通

【レポート】ごみ収集作業員不足について学ぶべき事実

運搬人不足が深刻。特にドライバーは2026年までに今の3倍不足すると予…

当社のソリューションを活用することで、廃棄物収集業者は顧客のニーズに答えることだけでなく、作業員やドライバーの人数に応じて業務を効率化することができます。内部調査では、単一の高密度のルートにおいて、総輸送時間を67%、走行距離を57%削減することができました。【作業員不足の主な要因】 ■ごみ収集作業員の高齢化 ■ブルーワーカーに対する意識の変化：ごみに対する...

メーカー・取り扱い企業： Enevo Japan株式会社

コア技術紹介【Part4】スマート端末

スマートフォン・タブレット端末等のプロト試作～商品開発

当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。無線・画像・各種セ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

2チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

MITOUJTAG（みとうジェイタグ）Proフルセット

端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BG…

世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルするこ...

メーカー・取り扱い企業：特殊電子回路株式会社本社

Kontron　mITX-DNV

mITX-DNV インテル DENVERTONシリーズ・プロセッサー…

x mPCIe, 1x PCIe x8 ◎低電力サーバマザーボード Intel Denverton SoCプロセッサAtom C3000シリーズを搭載したMini-ITX産業用マザーボードで、高密度の低電力ネットワーク、ストレージ、IoTアプリケーションに最適 ◎大容量ストレージとネットワーク帯域 HDD / SSDストレージデバイス接続用に最大6個のSATA 3.0ソケットと1個のmS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイティーシー

【航空宇宙業界向け】自動ネスティング『Sigma NEST』

導入実績2万社以上！CATIA V5との連携も可能！

航空宇宙業界向け『Sigma NEST』は湾曲部の自動シグナル変動、自動延伸・高精度停止などの機能を用いて、最大限正確な寸法で切断を実行します。大型で高密度な部品については、品質を確保するためオーバー・バーンやタブ処理を実行します。航空宇宙業界でよく使われているCATIA V5との連携も可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFを...

メーカー・取り扱い企業：シグマテックジャパン株式会社